軟端子貼片電容（SH 系列，Ag-poly）

規(guī)范

軟端接彎曲規(guī)格 （JIS 標(biāo)準(zhǔn)） 5mm
0402 至 2225
NP0， X7R， X5R， Y5V
0.1pF~47uF
6.3V 至 3000V

描述

額定電壓為 6.3V~3000V 的軟終端電容器。
Walsin Technology 推出 SH 高壓系列，用于高額定電壓電容器的彎曲裂紋解決方案。通過在端子電極內(nèi)部添加額外的聚合物 Ag 層，電容器變得更加靈活，可以抵抗彎曲應(yīng)力，從而避免彎曲裂紋。

特征

1. MLCC 的終端構(gòu)建了一個柔軟且靈活的聚合物層，以承受 SMT 線路中的高彎曲應(yīng)力。
2. 額定電壓的軟終端電容器：6.3V~3000V。