EGA AM Series在半導體封裝工藝中的技術突破

半導體封裝是整個集成電路產業(yè)鏈中最易受ESD影響的環(huán)節(jié)之一。EGA AM Series通過模塊化設計與智能監(jiān)測功能，實現(xiàn)了從源頭到終端的全鏈路防護。

1. 智能接地監(jiān)測功能

EGA AM Series配備內置電阻檢測模塊，可實時監(jiān)控接地狀態(tài)。一旦發(fā)現(xiàn)接地異常（如電阻超過10^6Ω），系統(tǒng)會立即觸發(fā)聲光報警，確保操作人員及時處理，避免潛在風險。

2. 可定制化布局支持

該系列支持按客戶產線布局進行定制，包括不同尺寸的工作臺墊、防靜電周轉箱、手持式靜電腕帶夾具等，實現(xiàn)“量身定做”的防護方案。

3. 應用成效：某國內頭部封測企業(yè)案例

在某大型半導體封測廠實施EGA AM Series防護體系后，一年內未發(fā)生一起因靜電引起的晶圓失效事件，產品良率提升至99.6%，達到行業(yè)領先水平。